拟收购半导体公司，688072，下周一复牌

重组方案正式披露。拟收

7月10日晚间，购半公司拓荆科技（688072）发布公告，导体宣布拟通过发行股份及支付现金的下周方式，向王世宽、复牌夏小军等34名交易对方收购其持有的拟收无锡尚积半导体科技股份有限公司82.97%股份、上海泰纳微企业管理有限公司100%股权以及无锡宽行企业管理有限公司100%股权。购半公司同时，导体公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。下周交易完成后，复牌拓荆科技将直接及间接持有无锡尚积100%股权。拟收公司股票将于7月13日（下周一）开市起复牌。购半公司

根据预案，导体截至签署日，下周标的复牌资产的审计与评估工作尚未最终完成，交易价格待定。本次发行股份购买资产的发行价格定为383.57元/股。募集配套资金总额不超过发行股份购买资产交易价格的100%，且发行股份数量不超过本次募集配套资金股份发行前上市公司总股本的30%。

经初步测算，本次交易不构成重大资产重组、不构成关联交易，也不构成重组上市。

标的资产核心业务分析

无锡尚积主要从事半导体薄膜沉积与刻蚀设备的研发、生产及销售。其核心产品涵盖PVD（物理气相沉积）、CVD（化学气相沉积）工艺薄膜沉积设备以及刻蚀设备。
* PVD设备：目前为无锡尚积的主要收入来源，在功率半导体、MEMS、射频芯片等细分领域处于国内领先地位。
* 刻蚀设备：聚焦干法刻蚀设备，主要应用于MEMS领域，并正逐步向功率器件、射频器件及先进封装领域拓展。
* CVD设备：适用于射频、功率器件及先进封装等领域，目前处于产品研发和客户导入阶段。

上海泰纳微与无锡宽行均为持股平台，除分别持有无锡尚积11.54%和5.49%股份外无其他业务。上市公司收购这两家平台100%股权的目的，旨在间接取得其持有的无锡尚积股份。

战略协同与产业整合

拓荆科技指出，本次交易是我国本土核心半导体设备企业间的产业整合，高度契合国家集成电路产业发展战略及资本市场并购重组政策导向。
* 技术互补：拓荆科技深耕薄膜沉积设备多年，已形成PECVD、ALD和Gap-Fill CVD等核心品类；无锡尚积长期聚焦PVD设备研发，拥有成熟量产机型与核心工艺。交易完成后，拓荆科技将快速补齐PVD产品线，完善对主流薄膜沉积工艺的覆盖。
* 产品线延伸：标的公司的PVD和刻蚀设备可应用于三维集成领域的RDL、TSV、TGV等核心工艺环节。交易完成后，上市公司将形成覆盖薄膜沉积、刻蚀、键合、检测的成套三维集成设备产品线。

财务表现强劲

拓荆科技目前正处于业绩高速增长期：
* 2025年全年：实现营业收入65.19亿元，同比增长58.87%；归母净利润9.27亿元，同比增长34.67%；扣非净利润7.23亿元，同比增幅达103.05%。
* 2026年一季度：业绩进一步提速，当季实现营业收入11.12亿元，同比增长56.97%；归母净利润5.71亿元，同比实现扭亏为盈。公司表示，营收增长主要得益于加大市场开拓力度，各项主要业务均取得显著增长。

行业前景展望

券商机构对半导体设备行业的中长期前景普遍持乐观态度。相关研报指出，围绕AI应用落地和国产替代将是2026年科技投资的主线，半导体设备领域的投资确定性明确。

(责任编辑：知识)