周末重点速递 | 天风国际：资金抱团AI科技！到顶了吗？华福证券：商业航天进入高频次发射阶段，击球时刻已到

（一）政策风向标：AI智能体互联国家标准正式发布

6月26日，周末重点资金证券市场监管总局召开新闻发布会，速递商业射阶正式推出《人工智能 智能体互联》系列7项国家标准。天风此举标志着我国在AI智能体领域构建了系统性、国际高频闭环式的抱团标准规范体系，全面填补了行业空白。科技刻已

• 覆盖范围：涵盖总体架构、到顶段击身份码、华福航天身份管理、进入智能体描述、周末重点资金证券发现、速递商业射阶交互及工具调用等核心环节。天风
• 体系构建：建立起“身份标识—能力描述—供需发现—协同交互—工具调用”的国际高频全链路标准闭环，为AI智能体的抱团规模化应用奠定基石。

（二）券商深度研判：天风证券解析AI资金抱团逻辑

随着2026年一季度基金季报披露完毕，科技刻已公募基金对AI算力板块的布局日益清晰，资金加速涌入芯片、服务器、液冷及光通信等高景气赛道。针对近期科技板块波动加剧及交易拥挤度担忧，天风证券提出以下核心观点：

1. 交易拥挤度：中短期择时利器，非长期配置依据

• 现状光模块、光纤光缆、液冷服务器拥挤度处于高位，PCB、AI芯片、GPU处于中等偏高水平。
• 逻辑：该指标适用于“逃顶”而非“抄底”。在存量博弈、缺乏增量资金且产业叙事模糊时，高拥挤度往往预示资金链断裂风险，是识别阶段性顶部、规避回调的有效工具。
• 失效条件：若产业趋势明确且增量资金持续涌入，形成真正的长期抱团，该指标可能失效。

2. 抱团逻辑重构：从“流动性溢价”转向“业绩确定性”

• 宏观背景：经济进入低波动、低增长阶段，高增长标的极度稀缺。
• 核心变化：资金不再广泛轮动，而是将有限的风险偏好集中押注于能兑现真实业绩的资产。这种“稀缺性”逻辑将加剧市场K型分化，业绩增长确定性强的资产将长期享受流动性溢价。

3. 拐点预判：业绩增速边际变化是关键

• 预警信号：当业绩增速由加速转为减速时，即便绝对增速可观，估值溢价也可能率先收缩，引发流动性踩踏。
• 历史镜鉴：回顾新能源行情，资本开支往往先于利润和行情见顶。当行业进入集体资本开支竞赛时，即便当期利润增长，也需警惕产能过剩前奏。

4. AI算力 vs 新能源：供给壁垒决定行情持续性

• 供给端差异：AI算力核心环节（HBM、先进封装、高端GPU、高速光芯片）技术壁垒极高，迭代快，产能投放周期长，供给无法短期爆发。这与新能源行业同质化严重、产能快速扩张形成鲜明对比。
• 需求端差异：AI需求具有“自我迭代”和“创造式”特征，无明确物理上限；而新能源需求本质为“替代性”和“线性增长”。
• 风险提示：中低端通用算力已现过剩迹象。若应用端商业化不及预期，前期规划产能集中释放，局部环节仍面临阶段性压力。

（三）行业掘金：华福证券与东吴证券看好两大主线

1. 华福证券：商业航天进入高频次发射阶段，击球时刻已到

近期商业航天产业进度超预期，长征系列进入高频次发射，民营火箭加速追赶。华福证券认为，板块调整两月有余，叠加中美共振及重点型号发射预期，当前为绝佳布局时机。

• 核心逻辑：
• 宏观战略：强大运力是大国必争的战略高点（类比GPU）。
• 中观趋势：客观差距驱动火箭数量增长（五年内必达），数量提升带动运力提升（降本一阶导），进而推动可回收技术升级（降本二阶导）。
• 微观催化：火箭公司上市融资扩产，拉动全产业链进入产能扩张期，有望实现PE与EPS的戴维斯双击。
• 产业进展：
• 发射常态化：6月17日，长征十二号、快舟十一号分别成功发射。国内商业航天企业超600家，2025年全行业融资约186亿元，行业估值突破万亿元。
• 卫星互联网：长征十二号成功发射卫星互联网低轨22组卫星。柔性太阳翼、激光通信、低成本商业卫星等新技术进入1-N快速发展期。
• 海外映射：SpaceX加速布局（收购Cursor、星际旅行展望），带动S产业链及英伟达太空算力关注。
• 投资建议：
• 火箭/卫星产业链：广联航空、飞沃科技、昊志机电、斯瑞新材、华曙高科、起帆电缆、上海港湾、珠海冠宇、西测测试、钧达股份、戈碧迦、航天电子。
• S产业链/太空算力：西部材料、信维通信、蓝思科技、迈为股份。

2. 东吴证券：千亿液冷市场爆发，关注国产份额提升

液冷技术凭借低能耗、高散热、低噪声及低TCO优势，成为高密度数据中心散热的必然选择。在PUE政策趋严及机柜功率密度提升背景下，液冷确定性极强。

• 技术路线与交付模式：
• 主流方案：单相冷板式液冷成熟度最高，率先实现大规模商业化。
• 交付变革：由一体化交付转向解耦交付，提升拓展灵活性，降低供应商绑定风险，适配AI集群标准化部署。
• 两大增量环节：
• 超节点架构扩容：高速率光模块必须采用液冷方案（2030年市场规模预计突破63亿美元，CAGR 53%）；Agentic AI落地带动CPU占比提升，纯CPU机架液冷设计拉动整体市场。
• 核心零部件价值量提升：高压直流架构CDU落地，水泵技术转向大功率电子屏蔽泵（竞争格局好，价值量提升）；微通道冷板/盖板成为下一代Rubin GPU散热核心。
• 市场规模预测：2026年液冷市场规模942亿元，2027年达1478亿元（同比+56.8%）。
• 产业链格局：国内汽零公司依托热管理经验快速入局，竞争格局分散。
• 投资建议：
• 核心零部件/整机：银轮股份、飞龙股份。
• 汽车热管理转型：拓普集团、中鼎股份、敏实集团、英维克、川环科技、溯联股份、申菱环境。

(责任编辑：综合)