国产AI软硬件协同破局 “自主可控”打造硬核底色

2026-07-18 07:55:22 [热点] 来源：德瑞斯资讯网

证券时报记者陈雨康

从秒级响应的自主可控大语言模型，到动作灵活的国产人形机器人，中国人工智能产业正呈现百花齐放、软硬蓬勃发展的协局打良好态势。在炫酷终端产品背后，同破自研技术底座、造硬供应链可控性及系统生态构建等维度的核底综合性竞争已进入白热化阶段。

即将召开的自主可控2026世界人工智能大会（WAIC），将成为展示国产自主创新成果及全产业链可控能力的国产重要窗口。证券时报记者近日调研参展企业发现，软硬中国AI产业正处于软硬件协同突破的协局打关键期，无论是同破在算力新基建、核心零部件，造硬还是核底多模态大模型领域，国产力量均致力于抢占全球智能竞争制高点。自主可控

人形机器人：全栈自研与垂直整合并举

“本届大会我们将发布第三代全尺寸旗舰型人形机器人，采用旋转加直线的串并联架构。我们是唯一掌握直线关节运动控制算法、实现全栈自研的中国团队。”矩阵超智创始人兼CEO张海星介绍道。

该代机器人主要面向商业服务、零售、导览、文娱等场景，将在大会上演示调制咖啡、桌面收纳分拣、场馆巡检及导览等实际应用。

矩阵超智的核心竞争力源于中国强大的制造配套体系。张海星指出，公司构建了基于上海张江的深度垂直整合产业链供应体系。产能规划方面，今年目标为1000台，明年力争突破1万台。

算力基建：从“单卡比拼”迈向“系统级竞争”

当前全球算力竞赛已跨越“单卡性能比拼”阶段，进入“系统级竞争”新周期，自主可控的完整算力基础设施重要性日益凸显。本届WAIC将集中展示超节点集群、光互连技术、近存计算3D芯片等国产原创技术，旨在拓展算力“量”的同时，筑牢算力“魂”。

东方算芯将在大会首发其首款软件定义近存计算3D AI芯片——DF1000。该产品利用3D混合键合技术，将计算层与存储层垂直堆叠，互连间距压缩至亚微米级别，实现了互连密度与带宽密度的数量级跃升，从根本上破解了行业公认的“存储墙”“带宽墙”“功耗墙”三大痛点。

东方算芯董事长兼CEO魏少军表示，公司将展出涵盖算力芯片、板卡节点、整机512卡超节点及64卡超节点的全线产品矩阵。区别于传统专用或通用技术路径，魏少军早在20年前便投身“可重构计算”研究，后演变为“软件定义芯片”技术，并于2021年融合近存技术，确立了全新的“软件定义+3D集成”技术路线。

“目前我们的芯片聚焦于训练端，下一代产品将于今年年底投片，实现‘训推一体’。”魏少军透露。

AI智能体：从“辅助工具”到“实干执行者”

2026年被业界称为AI智能体的实干元年。新一代智能体突破了传统辅助工具的定位，具备跨应用流程理解、桌面操作、任务自我拆解及长效记忆等能力，成为具备高度智能的“实干派”与“执行者”。在AI普惠落地进程中，国产力量表现亮眼。

商汤科技将推出全球首个创编一体的AI视频创作智能体——商汤Seko。该产品打通了从剧本构思、角色设定、分镜规划、视频生成到后期编辑的全流程，实现“边创边编、即编即得”。

商汤科技相关负责人介绍，Seko取得两大技术突破：
1. 多智能体协同架构：依托商汤自研“日日新”大模型，解决了多剧集角色一致性及多语言口型匹配等行业核心难题。
2. 高效推理框架：采用自研Phased DMD蒸馏技术及开源LightX2V推理框架，在消费级显卡上实现“5秒生5秒”的实时生成，速度显著优于国际主流方案。