深度求索启动AI推理芯片自研，聚焦软硬协同降本增效

7月8日，深度据行业内部消息，求索启动深度求索（DeepSeek）正稳步推进一项关键战略举措——正式启动自主人工智能芯片的推理研发项目，旨在降低对第三方供应商芯片的芯片协同依赖，提升供应链自主可控能力。自研增效

随着生成式人工智能应用重心从模型训练逐步向实际推理部署转移，聚焦降本推理环节对算力的软硬需求呈现爆发式增长。这一趋势使得推理芯片市场成为当前人工智能领域增速最快的深度细分赛道之一。据知情人士透露，求索启动深度求索此次自研芯片的推理设计目标明确聚焦于推理场景，而非通用型的芯片协同大规模训练任务，以精准匹配业务需求。自研增效

该项目启动时间约为一年前，聚焦降本目前仍处于研发初期阶段。软硬为加速芯片开发进程，深度深度求索近期已加快引进具备丰富芯片设计经验的专业人才。值得注意的是，相关招聘活动并未公开进行，而是通过定向渠道完成，显示出该项目的高度保密性与紧迫性。

与此同时，公司正开展首次面向外部投资者的融资进程，拟募集资金高达70亿美元，对应估值区间为520亿至590亿美元。

在技术路线方面，深度求索早期曾同时采用英伟达与华为提供的芯片方案。其推理模型R1所依托的基础模型，即是在专为中国市场优化的H800芯片上完成训练的。这一背景表明，公司在硬件选择上一直保持着灵活性与多元化策略。

业内分析认为，头部大模型企业布局自研芯片，并非意在全面取代现有芯片供应商，而是通过软硬协同设计，实现对自身模型架构的深度适配。此举旨在推理阶段显著优化成本结构、提升能效表现，并强化关键环节的供应链韧性，从而在激烈的市场竞争中构建核心壁垒。

截至今日，深度求索尚未就芯片研发相关事宜发布正式官方说明。

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