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长芯博创:Glass Bridge主要用于解决芯片(PIC)与光纤间的板内/封装级光连接

2026-07-17 06:45:55 [探索] 来源:德瑞斯资讯网

每经AI讯,长芯7月10日,博创长芯博创在投资者互动平台针对康宁Glass Bridge技术进行了详细解读。主装级公司指出,用于Glass Bridge技术主要应用于解决光子集成电路(PIC)芯片与光纤之间的解决接板内及封装级光连接问题,这一突破属于光通信产业链上游的芯片纤间基础性技术演进。

从行业技术发展的光光连宏观视角来看,Glass Bridge技术的内封引入将显著推动光互连技术的整体迭代与升级。在共封装光学(CPO)产业链中,长芯该技术将为各环节带来新的博创定位与价值空间。长芯博创表示,主装级公司将紧密跟踪行业技术前沿动态,用于并加速推进相关产品的解决接战略布局。

芯片纤间

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