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后摩尔时代新路径落地,韬定律V2逻辑折叠依赖3D封装,封测、存储、设备个股集体拉升

2026-07-17 14:38:41 [探索] 来源:德瑞斯资讯网

7月6日,后摩半导体及封装产业链迎来集体爆发。代新银河微电(688689.SH)涨幅超14%,径落地律V逻辑盛合晶微(688820.SH)涨超10%,韬定体拉佰维存储(688525.SH)涨超8%,折叠装封甬矽电子(688362.SH)涨超6%。依赖此外,测存储设三佳科技(600520.SH)、股集劲拓股份(300400.SZ)涨幅超5%,后摩顾中科技、代新长电科技(600584.SH)、径落地律V逻辑快克智能(603203.SH)、韬定体拉利扬芯片(688135.SH)等个股涨幅均超4%。折叠装封

此次行情上涨的依赖核心驱动力,源自华为正式发布的测存储设《韬(τ)定律 V2》论文。该论文明确指出,“逻辑折叠(Logic Folding)”是后摩尔时代提升芯片性能的关键路径。通过采用单元级3D垂直堆叠与超细间距混合键合技术,可实现算力密度的跨越式提升,而先进封装则是该技术落地不可或缺的核心工艺支撑。

交银国际研报分析指出,传统二维架构已难以满足多层有源层堆叠的需求。因此,2.5D/3D先进封装、混合键合及硅中介层产线将迎来长期的增量市场空间。目前,市场资金已全面布局封测、存储、封装设备及材料等全产业链环节。

(责任编辑:焦点)

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