中昊芯英发布新一代自研TPU芯片须臾，算力达896TFLOPS

IT之家 6 月 30 日讯，中昊自研中昊芯英今日正式推出新一代全自研高性能 TPU AI 专用芯片「须臾」，芯英新代U芯并同步发布软硬件一体化智算底座「泰则 2.0」。发布

核心性能突破

• 算力翻倍：「须臾」单芯片混合精度浮点算力高达 896 TFLOPS，片须性能较上一代芯片「刹那」提升 3 倍。臾算
• 高效推理：8-bit 推理算力可达 1792 TOPS，力达完美适配海量词元高并发推理场景。中昊自研
• 架构升级：显存容量与芯片内部互联速率大幅优化，芯英新代U芯支持超长上下文处理。发布
• 绿色节能：单卡额定功耗为 600W，片须相比传统算力芯片功耗降低 50%，臾算助力构建低碳数据中心。力达

全栈自主可控

「须臾」实现了从芯片 IP 核、中昊自研专属指令集、芯英新代U芯底层算子加速库到整机系统软件的发布完整自主研发，彻底摆脱对海外核心技术的依赖。这一特性使其能够严格满足政务、金融、电网等关键行业的安全合规要求。

「泰则 2.0」智算平台亮相

「泰则 2.0」作为高性能智算平台的标准最小计算单元，具备以下显著优势：

1. 硬件配置：搭载两路高性能 CPU 处理器与 8 片高性能 TPU 处理单元。
2. 形态创新：物理形态上实现 1 台通用 CPU 服务器外接 1 台高性能 TPU 算力加速设备。
3. 集群算力：整机算力达到 7.168 P（IT之家注：混合精度）。
4. 能效优势：同等任务下，整机能耗仅为传统 GPU 服务器的 80%。

软件生态兼容

该平台在软件层面实现了全主流 AI 框架兼容，提供便捷的开发者体验：

• 原生支持：PyTorch、vLLM、SGLang 等主流开发工具。
• 训练适配：深度适配 DeepSpeed、Megatron-LM 等分布式训练套件。
• 模型迁移：已完成 Qwen 全系列、DeepSeek、GLM、MiniMAX 等数十款大语言模型及多模态模型的深度适配，助力开发者快速完成模型迁移与部署。

(责任编辑：百科)