半导体设备零部件龙头今日申购

根据最新发行安排，半导备零部件本周（6月29日—7月3日），体设A股市场将迎来2只新股申购。今日其中，申购创业板托伦斯与北交所康美特均于今日（6月29日）正式开启申购。半导备零部件

资料显示，体设托伦斯定位为半导体设备精密零部件领域的今日龙头企业；康美特则是国内率先实现MiniLED有机硅封装胶量产的厂商，并获评国家级专精特新“小巨人”企业。申购

托伦斯：深耕半导体精密零部件，半导备零部件业绩预期强劲

1. 申购关键数据
* 发行价：22.6元/股
* 申购上限：单一账户9500股
* 市值要求：顶格申购需持有深市市值9.5万元

2. 核心业务与技术优势
托伦斯是体设国内领先的精密金属零部件研发、生产及销售综合服务商，今日主要致力于为半导体设备提供高性能的申购关键工艺零部件、结构零部件、半导备零部件气体管路及系统组装产品。体设此外，今日其工艺能力已横向拓展至高功率激光设备领域，可提供高功率激光器所需的腔体和冷却工艺零部件。

公司在多品类半导体设备金属零部件领域建立了独特竞争优势：
* 关键工艺零部件量产：不仅实现腔体、内衬、加热器、匀气盘等常规部件量产，更成功攻克了冷盘、多管式加热反射罩、气体分布盘、静电卡盘基体等具有“多层结构、大截面、复杂水路及气路”特征的高难度零部件生产。
* 客户覆盖广泛：深度服务本土半导体设备巨头，多款产品已进入北方华创、中微公司等客户的供应体系，广泛应用于刻蚀、薄膜沉积、抛光、退火等核心设备，覆盖逻辑芯片、存储芯片及先进封装领域。
* 国际竞争力：已成功导入国际知名激光设备企业Lumentum的供应链，彰显其技术实力。

3. 财务表现与募资用途
* 营收与净利润预测（2023—2025年）：
* 营业收入预计分别为：2.91亿元、6.1亿元、7.2亿元
* 归母净利润预计分别为：0.15亿元、1.06亿元、0.98亿元
* 募资投向：托伦斯精密零部件制造及研发基地项目、补充流动资金。

康美特：MiniLED有机硅封装胶量产先行者

1. 申购关键数据
* 发行价：8.14元/股
* 申购上限：单一账户95.44万股

2. 核心业务与技术优势
康美特专注于电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料的研发、生产与销售。公司坚持研发驱动，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续突破。

• 电子封装材料：主要产品为LED芯片封装用电子胶粘剂，广泛应用于新型显示、半导体照明、器件封装及航空航天等领域。
• 高性能改性塑料：主要产品为改性可发性聚苯乙烯，应用于运动及交通安全防护、液晶面板及锂电池防护、建筑节能等领域。

3. 行业地位与客户资源
* 技术对标国际：公司全面掌握核心成分设计及合成技术，产品光学性能、可靠性及稳定性等核心指标已达到与美国杜邦、日本信越、日本稻畑等国际巨头相当水平。
* 市场领先地位：在我国LED芯片封装用电子胶粘剂领域处于领先地位，并在主流下游厂商中实现批量应用。
* 供应链覆盖：
* 封装厂商：欧司朗、亿光电子、Dominant、首尔半导体、Lumileds，以及国内头部企业鸿利智汇、国星光电、瑞丰光电、木林森、聚飞光电、三安光电、山西高科等。
* 终端品牌：成功进入TCL科技、海信、京东方、小米、比亚迪、创维等知名终端厂商供应链。
* MiniLED布局：自2018年起率先布局Mini/MicroLED领域，凭借前瞻性研发，成为国内率先实现MiniLED有机硅封装胶量产的厂商。

4. 财务表现与募资用途
* 营收与净利润预测（2023—2025年）：
* 营业收入预计分别为：3.84亿元、4.23亿元、4.69亿元
* 归母净利润预计分别为：0.45亿元、0.63亿元、0.85亿元
* 募资投向：半导体封装材料产业化项目（有机硅封装材料）、补充流动资金。

(责任编辑：综合)