美股史上第二大IPO，SK海力士挂牌上市，募资265亿美元，其韩股年内涨超634%

记者丨骆轶琪
编辑丨张星

当地时间7月10日，美股募资全球第二大存储芯片制造商SK海力士正式在纳斯达克挂牌交易美国存托凭证（ADR）。史上上市从发行规模来看，海韩股这不仅是力士近年来全球科技企业赴美融资的标杆案例，更标志着存储行业进入新一轮资本扩张周期。挂牌

史上第二大IPO，亿美元资金高位博弈加剧

SK海力士此次发行1.779亿股ADS，年内发行价定为149美元。涨超据财联社报道，美股募资其募资总额高达265亿美元。史上上市这一数字一举超越2014年阿里巴巴218亿美元的海韩股发行纪录，仅次于SpaceX上月完成的力士750亿美元融资，位列美国历史上第二大股票发行。挂牌

尽管SK海力士韩股年内涨幅超过634%，亿美元但市场情绪已现分歧。年内近两周以来，其股价自高点回撤约25%。与此同时，三星电子在公布初步财报后股价一度大跌7%，美光、西部数据等美股存储板块也同步出现两位数回调。这种高位获利了结的现象，反映出资金对短期估值过热的警惕。

在全球卖方市场背景下，存储芯片巨头纷纷加速资本化进程。A股市场同样活跃，紫光国芯、时创意、英韧科技等近期宣布IPO，江波龙则启动再融资计划。这一系列动作表明，行业厂商正紧抓上行周期窗口，新一轮围绕产能扩充与技术升级的竞争已然开启。

股价剧烈震荡：杠杆资金与情绪反转

SK海力士赴美上市前夕，全球存储芯片股经历了一轮剧烈震荡。

回顾SK海力士股价走势，2022年至2025年上半年，其股价主要在10万至30万韩元区间波动。自2025年三季度起，随着存储芯片涨价趋势确立，股价开始快速上行。2025年11月后，股价从50万韩元/股飙升至6月19日的历史高点276.4万韩元/股，随后迅速回落。截至7月10日收盘，股价为218万韩元/股，较高点下跌26.79%。

加杠杆的ETF波动更为剧烈。以“南方两倍做多海力士ETF”为例，该基金于2025年10月成立，起始认购价8.42港元/股。随着存储价格攀升，其净值一度冲高至193.65港元/股，实现22倍收益。然而，自2026年5月起出现回调，截至7月10日收盘价为89.4港元/股，从高点回撤近50%。

美光科技和三星电子近期也经历了类似的冲高回落。这一现象背后主要有三大诱因：
1. AI投资拐点担忧：Meta被曝计划探索算力出租业务，引发市场对AI基础设施投资节奏放缓的疑虑。
2. 业绩预期落差：三星电子的初步财报未大幅超出市场预期。
3. 杠杆风险释放：韩国资本市场此前积累了大量针对SK海力士和三星的高杠杆交易，随着监管机构多次警示风险，股价波动加剧。

表面上看，市场情绪似乎对存储芯片这一确定性赛道发生逆转。但深入分析发现，关于“AI拐点”的论点正被逐一反驳：
* Meta的算力策略：Meta对外租赁的多为早期旧算力，新款GPU仍自用。7月8日，Meta宣布在加拿大建设首个装机容量达1吉瓦的数据中心（相当于75万户家庭用电量）。扎克伯格明确表示：“我不知道业内有谁会觉得自己的算力过剩。”
* 三星的业务结构：三星电子并非纯存储厂商，其业务涵盖晶圆代工、手机、显示面板等。历史上，手机与存储业务常呈此消彼长态势，三星常利用手机盈利反哺存储投资以度过低迷期。因此，三星整体业绩不能直接等同于存储业务表现。
* 资本流动效应：随着SK海力士赴美上市，部分机构建议投资者卖出韩股、买入美股，加之国际投行提高韩国芯片股融资成本，导致全球股市联动下的“恐慌”情绪。

实质上，此次调整更多反映的是资金风险偏好的短期变化，而非AI底层需求的根本性转折。

密集资本化：扩产与技术升级并行

对于SK海力士而言，赴美融资旨在优化全球估值体系，吸引长期AI资金，并为产能扩张储备资金。

根据招股书，SK海力士募集资金将重点用于：
* 产能扩充：支持韩国境内生产基地45.5万亿韩元的资本支出。
* 设备采购：耗资11.9万亿韩元采购极紫外光刻机（EUV）。
* 晶圆厂建设：
* 清州M15X：2025年10月启动扩建，2026年Q1已投料，旨在提升HBM等DRAM产能。
* 龙仁产业园：首座晶圆厂于2025年2月动工，一期无尘车间预计2027年Q1落成。
* 先进封装：清州P&T7工厂预计2027年末竣工；美国印第安纳州先进封装工厂预计2028年下半年投产。

美光科技也在全球范围内加大供应力度：
* 美国本土：爱达荷州ID1、ID2晶圆厂稳步推进；纽约晶圆厂首座工厂今年1月动工；弗吉尼亚州马纳萨斯工厂近期启动DDR4量产，满足汽车、工业、医疗及国防领域长生命周期产品需求。
* 海外布局：在亚洲多个市场部署晶圆厂及高端封测中心。

A股市场同样呈现密集资本化特征：
* 晶圆制造：长鑫科技、长江存储推进IPO。长鑫科技计划募资295亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级、DRAM技术升级及前瞻技术研发。
* 主控芯片：英韧科技IPO计划募资97亿元，投向新一代数据中心企业级存储系统及AI领域存储系统研发。
* 模组与封测：江波龙发布定增计划，募资37亿元，投向AI高端存储器研发、主控芯片系列研发及高端封测建设。

值得注意的是，A股存储企业的募资方向高度聚焦于技术升级改造。即便是处于产业链后端的模组厂商如江波龙，也在加大向存储主控芯片等高盈利可见度环节深耕。

景气周期拉长：从“周期品”到“工业血液”

资本开支的激增引发了一个核心问题：历史规律显示，存储行业景气周期往往以大规模扩产和随后的供给过剩告终。本轮由AI驱动的高景气，是否会重演“价格回落”的传统剧本？

短期来看，供给过剩风险较低：
1. 交付周期长：SK海力士采购的光刻机预计2027年12月前交付，加上产能爬坡时间，新增产能主要在2027年下半年后落地。
2. 供需判断：美光科技高管指出，尽管2028年供应量将提升，但难以预判供应何时能跟上持续增长的市场需求。
3. 前期去库存充分：2024年Q4至2025年Q2，SK海力士NAND Flash均价曾单季下滑20%，Bit容量下滑15%。这种“亏怕了”的心态使原厂在周期初期谨慎扩产。

商业模式变革：长期合约锁定需求

为应对周期波动，存储巨头推出了新的商业模式——战略客户合作协议（SCA）。
* 美光科技：推行为期五年的SCA，区别于传统LTA。在美光已签署的16份SCA中，有14份按合同最低价计算，剩余期限内预计创造约1000亿美元营收。
* 定价权集中：长期合约的价格主导权仍掌握在SK海力士、美光等巨头手中，这有助于拉长当前存储周期。

市场甚至出现“存储芯片再无周期”的论断。群联电子CEO潘健成分析指出，过去存储需求受智能手机、PC等消费电子驱动，终端厂商会随价格调整配置，形成典型周期波动。而在AI时代，云计算厂商基于Token持续产生和推理服务运行，对存储空间、电力和算力的投入具有刚性，难以随意削减。

随着AI推理规模扩大，HBM和服务器DRAM需求增强。由于先进晶圆厂建设周期长达两至三年，新增供给释放缓慢，供需偏紧状态可能持续。

然而，历史经验表明，没有景气能永久持续。2008年金融危机后，DRAM行业经历低谷，奇梦达、尔必达等企业退出，最终形成三星、SK海力士、美光三足鼎立的格局。

AI确实改变了存储芯片的需求结构，但并未改变供需波动与再平衡的基本规律。当AI从“算力焦虑”转向“基础设施竞赛”，存储芯片已不再仅仅是周期品，而是成为AI经济体的“工业血液”。近期密集的资本化动作，表面追逐价格红利，实质是争夺下一代AI计算体系的“入场券”。

真正的赢家，将是那些在技术迭代、资本效率和客户锁定上建立结构性壁垒的企业。新一轮行业竞赛，或许才刚刚开局。

(声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。)

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出品丨21财经客户端 21世纪经济报道
编辑丨江佩霞

(责任编辑：探索)