从过剩到紧缺：SiC衬底告别价格战，车规+ AI双轮驱动行业景气新周期

历经2025年全行业的从过C衬车规深度价格洗牌，碳化硅（SiC）衬底市场已确立明确的剩到双轮基本面拐点。步入2026年，紧缺景气在供给格局优化与新兴需求爆发的底告双重共振下，SiC衬底价格从低位强势反弹，格战行业正式开启“价涨量增”的驱动期景气上行通道。

长期成长逻辑：多元需求构筑广阔增长空间

作为第三代半导体的行业新周核心材料，碳化硅凭借耐高压、从过C衬车规高频、剩到双轮低损耗等卓越特性，紧缺景气已成为支撑新能源革命与AI算力升级的底告底层基石。其下游应用正加速从单一的格战新能源汽车向多元化场景渗透。

市场规模持续高增
机构普遍看好行业长期前景。驱动期QYResearch数据显示，行业新周2025年全球碳化硅功率器件市场销售额已达406.91亿元，从过C衬车规预计至2032年将增至1479.68亿元，年复合增长率（CAGR）高达20.5%。五矿证券测算指出，到2030年全球SiC衬底需求量将达1676万片，较2025年供给存在约1200万片的巨大产能缺口。

下游需求结构解析

• 新能源汽车（基本盘稳固）：2025年全球新能源汽车销量达2354.2万辆。随着800V高压平台加速渗透，SiC MOSFET已成为主驱逆变器的主流选择，车端碳化硅器件渗透率正稳步向50%的目标迈进。
• AI算力基础设施（最强增量）：固态变压器（SST）及800V高压直流方案被确立为下一代数据中心供电核心架构。SiC器件凭借高频、高效率特性成为必然选择。据测算，2030年仅AI数据中心对SiC衬底的需求量即达72.8万片；若算力芯片先进封装中介层材料全面转向SiC，相关需求空间将呈数倍增长。
• AR眼镜（新兴亮点）：碳化硅光波导方案凭借高折射率优势，实现设备的轻量化与全彩化。预计2030年全球AR眼镜销量约2220万台，成为推动衬底需求上升的重要引擎。
• 其他领域：光伏储能、智能电网、射频通信等领域保持稳定增长，共同构筑了行业坚实的长期需求底座。

2025年价格低谷：产能集中释放与结构性过剩

尽管前景光明，但碳化硅产业发展过程充满波折。2025年成为SiC衬底价格剧烈下行的一年，核心原因在于供需结构性错配。

价格断崖式下跌
* 天科合达数据：6英寸衬底平均单价从2023年的4780.67元/PCS降至2025年的1695.96元/PCS，两年累计跌幅达64.5%；8英寸衬底单价从2023年的29417.03元/PCS跌至2025年的6172.30元/PCS，跌幅高达79%。
* 东尼电子困境：半导体业务平均单价从2023年的2712.98元/PCS降至2025年的1268.37元/PCS，营收同比大幅下滑88.21%，毛利率低至-400%。

供需错配引发价格战
2024-2025年国内SiC衬底产能井喷，以6英寸为主的中低端产能严重过剩。与此同时，下游需求结构发生调整：
1. 车规需求放缓：2025年新能源汽车等车规级需求增速阶段性放缓。
2. 非车规占比提升：价格敏感度高的非车规级市场占比快速提升。天岳先进2025年非车规级销量激增395.89%，但价格同比下降53.10%，直接拖累综合毛利率下滑12.85%。

全球产能过剩与行业洗牌
2025年全球SiC衬底产能或达400万片，而需求仅约250万片，供需失衡迫使行业去产能与整合。价格战加速了优胜劣汰，缺乏技术和成本优势的中小厂商被迫出清，全球碳化硅先驱Wolfspeed亦在2025年申请破产，行业洗牌惨烈。

2026年拐点确立：供需反转驱动价格企稳回升

进入2026年，SiC衬底价格走势出现明确拐点，行业供需格局实质性改善。

市场信号明确
上海有色网等机构数据显示，2026年4月以来碳化硅衬底价格大幅反弹。
* 订单回暖：晶升股份确认部分厂商已收到下游新增订单。
* 产能满载：多家头部企业产能利用率超过90%。
* 价格回升：露笑科技表示，6英寸衬底自2025年底起快速触底回升，8英寸衬底价格维持稳定并升高，产品供不应求。

细分品类价格反弹逻辑

供需缺口短期难弥合
瑞银等机构研报传递出产能紧缺信号，预计2026年下半年乃至2027年涨价预期将进一步强化。

• 供给端刚性：
• 天岳先进：车规级衬底技术壁垒极高，全球稳定量产8英寸的供应商有限，供给刚性短期难改。
• 三安光电：重庆8英寸项目规划48万片/年，当前仅3000片/月，爬坡尚需时日。
• 晶盛机电：年产60万片项目及马来西亚工厂处于建设或通线前夕，年内有效增量有限。
• 需求端爆发：
• AI数据中心：SST商业化在2026年正式开启，国内TOP10云厂商新建智算中心SST渗透率预计年内超30%。露笑科技引用机构预测，SST市场规模将从2026年约100亿元增长至2030年超千亿元。
• 新兴需求：AR眼镜、CoWoS先进封装等需求陆续放量，下游对8英寸及以上大尺寸衬底的争夺加剧。

结论：供需缺口短期内难以弥合，8英寸产品价格有望维持上行通道，6英寸车规级在供给刚性支撑下价格坚挺，非车规级则在产能出清后进入稳态。

长期趋势：成本下行仍是主旋律
尽管短期价格反弹，但长期来看，碳化硅衬底价格整体呈下降趋势。天岳先进援引Yole报告预测：
* 8英寸导电型：2026年平均售价US$1087（约7385元），2027年降至US$844（约5374元）。
* 6英寸导电型：2026年平均售价US$422（约2867元），2027年降至US$371（约2520元）。

产业链企业需持续迭代长晶核心工艺及切片、研磨、抛光全流程技术，推动单位成本下行。天岳先进数据显示，其库存商品单位成本已从2024年的3004元/片降至2025年的2033元/片，降幅达32.34%。

结语

经历2025年深度调整后，碳化硅衬底市场迎来基本面拐点。2026年以来，供给端低效产能加速出清、头部企业产能利用率回升至90%以上；需求端AI数据中心供电架构升级、新能源汽车800V平台渗透及光伏储能需求稳健增长形成合力。6英寸产品价格已触底回升，8英寸产品供需格局转变态势明确，行业景气度边际改善信号清晰。

随着行业竞争回归产品质量、稳定交付和成本控制等综合能力，具备技术代差和规模优势的龙头企业将持续受益于渗透率提升与新兴场景放量，行业长期成长空间明确。

本轮景气上行由终端真实有效需求扩容与产业链企业集中补库存共同驱动，增长具备较强确定性。碳化硅产业正从单一汽车赛道走向新能源汽车、AI数据中心、光伏储能、智能电网、AR眼镜等多场景全域渗透的新阶段。行业下半场的竞争已超越单一性能比拼，稳定的大规模量产能力、车规级长期可靠性、完整自主供应链韧性将成为企业决胜市场的核心要素。

(责任编辑：焦点)