活力中国调研行丨向“电子工业大米”卡脖子技术发起冲击

2026-07-17 13:16:37 [综合] 来源：德瑞斯资讯网

在智能手机、活力笔记本电脑等消费电子，中国乃至智能电视、调研大米新能源汽车等高端装备背后，行丨向电隐藏着一种被称为“电子工业大米”的工业关键组件——多层片式陶瓷电容器（MLCC）、片式电阻器、卡脖片式电感器等被动元器件。技术它们虽不起眼，发起却承担着分压、冲击滤波、活力稳流等核心功能，中国是调研大米保障电子设备稳定运行的“隐形基石”。

40年深耕：国内唯一实现核心被动元件规模化量产

广东风华高新科技股份有限公司（以下简称“风华高科”）在被动电子元器件领域深耕逾40年，行丨向电不仅是工业国内唯一同时实现MLCC、片式电阻器、卡脖片式电感器等核心被动元件规模化量产的企业，其MLCC与片式电阻更双双荣获国家级制造业单项冠军产品称号。

技术突围：从“模仿生存”到“自主领跑”

“大众往往认为芯片研发最难，但实际上，高端被动元器件的技术攻关难度丝毫不亚于芯片。”风华高科党委委员、副总裁曹秀华指出，高端MLCC涉及复杂的材料工艺，长期被海外巨头垄断。

1. 突破材料与工艺瓶颈

原材料与生产设备是决定被动元器件品质的两大命门。随着国内技术积淀，国产化替代进程显著加速：
* 介质层厚度突破：风华高科将电容介质层厚度从最初的2微米压缩至0.8微米，并正全力攻关0.5—0.6微米极限。在同等空间内，陶瓷介质膜越薄，可叠层数越多，从而大幅提升电容容量与性能。
* 关键主材自研自产：目前已实现高纯超细钛酸钡陶瓷粉体、镍电极浆料等八大关键主材的完全自主可控。

2. 攻克“1000层”精密叠层技术

针对高端MLCC的核心难点，风华高科展示了其最新攻关成果——粉色模块代表的1000层精密叠层技术。
* 研发平台支撑：公司构建了层级清晰、协同高效的立体化技术创新体系，拥有包括国家新型电子元器件工程技术研究中心在内的5个国家级研发平台。
* 创新成果丰硕：近年研发投入持续高位运行，累计申请专利1083件，获授权专利775件，其中发明专利占比超50%，主导或参与制定国家及行业标准近30项。

3. 破解“卡脖子”难题，打造智能工厂

面对技术攻关进入“深水区”乃至“无人区”的现状，风华高科摒弃模仿路径，坚持自主创新：
* 设备国产化替代：协同国内装备企业，完成10余项关键生产设备的国产化替代，有效打通产业链短板。
* 数字化智造升级：建成完善的智造管理制度与数字化设备管理体系，其高端片式电阻器和高端电子材料智能工厂获评广东省先进级智能工厂，形成了标准化、体系化的智能管控能力。