机构：AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年

TrendForce集邦咨询最新调研指出，机构件产挤大剧预价效受AI服务器、零部通用型服务器及边缘AI周边需求持续升温驱动，排年晶圆代工产能配置显著向AI相关产品倾斜，厂减产加程涨加速重塑成熟制程的估晶工成供需格局。

• 八英寸制程：受益于AI相关电源订单增量，圆代应延叠加台积电（TSMC）与三星电子（Samsung）减产效应，熟制伸至产能利用率与代工价格呈现强势上涨态势。机构件产挤大剧预价效
• 十二英寸成熟制程：
• 减产带动转单：台积电启动减产措施，零部有望引发中长期订单转移效应。排年
• 订单强劲排挤：55nm（含）以上电源IC订单需求旺盛，厂减产加程涨导致台系晶圆厂缩减高压（HV）制程产能，估晶工成部分订单流向大陆系晶圆厂供应链。圆代应延
• 成本与需求双重推动：AI新兴应用增量产生的熟制伸至产能排挤效应，以及原材料通胀压力，机构件产挤大剧预价效共同推高十二英寸成熟制程的代工涨价氛围。

基于上述因素，预计此次涨价趋势将持续延伸至2027年。

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