特斯拉、Meta到Anthropic，三星电子的芯片代工订单积压已达50万亿韩元

三星电子正通过代工业务的到电的代工订单强劲表现，加速确立其在人工智能（AI）半导体领域的星芯片核心地位。

7月3日，积压据韩国媒体报道，已达三星代工部门的韩元中长期订单积压规模已逼近 50万亿韩元。继去年成功签下特斯拉AI芯片订单后，到电的代工订单全球科技巨头 Meta和 Anthropic也相继将ASIC生产需求转移至三星。星芯片

一位业界专家指出：

“自去年三星代工斩获特斯拉AI芯片订单以来，积压面向AI服务器的已达半导体代工订单已进入全面加速期。”

受此利好驱动，韩元市场普遍预期三星代工业务有望在 今年第四季度实现扭亏为盈。到电的代工订单本轮订单扩张的星芯片核心驱动力，在于三星最先进的积压 2纳米制程工艺。

Meta的已达第三代AI加速器芯片 MTIA 3以及Anthropic的定制ASIC均计划采用该工艺生产。外界对三星2纳米制程的韩元需求咨询急剧升温，进一步巩固了其在先进制程代工市场的竞争壁垒。

Meta转单三星：押注2纳米量产

据业界人士透露，Meta正与三星代工部门洽谈一项规模超过 10万亿韩元的次世代ASIC设计与生产合作。

此前，Meta自研AI加速器MTIA的前两代均由台积电代工，但从今年发布的 第三代起，Meta已将三星锁定为核心制造合作伙伴。

据报道，MTIA 3代将采用三星最先进的2纳米制程，生产规模将达到 数十万片晶圆量级。对此，三星电子方面回应称“目前尚无最终定案”。

Meta转向三星的背后，是其大规模自建AI基础设施的战略需求。

Meta正探索向外部企业出租AI算力的云服务业务，MTIA芯片将成为支撑该业务落地的核心硬件。同时，Meta设定了 2030年前建成总规模5吉瓦数据中心的目标，这意味着单纯依赖外部芯片供应已难以为继。

为此，Meta启动了 每六个月迭代一代新芯片的高速开发节奏，计划明年完成从第三代到第五代的连续发布。

为配合这一超高速开发周期，Meta与三星旗下系统LSI事业部建立了 联合设计机制。据报道，双方合作从芯片架构设计的初期阶段便已介入，旨在弥补Meta自身工程团队在压缩周期下的产能缺口。

Anthropic内化AI基础设施，三星或成最大受益方

美国AI公司Anthropic亦被报道正评估采用三星代工2纳米制程开发定制ASIC。此举被视为其削减对英伟达GPU及谷歌TPU依赖、推进 “AI基础设施自主化”战略的关键一步。

从投资规模来看，Anthropic长期规划自建约 1吉瓦规模的AI数据中心，相关投资总额估计高达 500亿美元（约合77万亿韩元）。

业界分析认为，其中约半数资金将流向AI半导体采购。涵盖ASIC、DRAM及NAND闪存在内的半导体投资额预计约为 250亿美元（约合39万亿韩元）。

三星电子凭借兼具存储、代工与先进封装的一体化半导体能力，被普遍视为Anthropic此轮AI芯片采购的 最大潜在受益者。

今年5月，三星已参与Anthropic规模达 650亿美元（约合100万亿韩元）的H轮融资，双方战略合作关系由此正式确立。

(责任编辑：知识)