硬刚台积电！三星研发玻璃中介层，大幅降低AI芯片封装成本

7月13日，硬刚研据海外财经资讯报道，台积三星电子与三星显示正加速推进下一代玻璃中介层（Glass Interposer）的电星低研发进程。双方计划于年内完成样品试制，玻璃本并面向全球顶级科技客户进行推广。中介装成此举旨在以玻璃材料替代传统硅中介层，幅降从而大幅降低AI芯片封装成本，片封显著提升三星在先进封装领域的硬刚研核心竞争力。

技术攻坚：突破光刻与重布线层制程

三星显示已组建专项研发团队，台积重点攻克以下两大核心技术难点：

1. 玻璃基底光刻工艺：优化高精度图形化能力。电星低
2. 重布线层（RDL）制程：作为核心工序，玻璃本需通过玻璃通孔（TGV）与多层铜布线实现芯片的中介装成高效互联。目前，幅降该工艺的片封量产能力已成为行业竞争的关键焦点。

痛点突破：解决SeWaRe分层缺陷

当前研发面临的硬刚研主要挑战是“SeWaRe分层缺陷”。由于ABF绝缘膜与玻璃的热膨胀系数存在差异，在切割过程中极易出现层间剥离或开裂现象。为此，三星正协同上游材料厂商联合攻关，并已调整组织架构，成立前沿研发项目组。待技术成熟后，相关成果将移交至量产部门进行规模化生产。

供应链布局：构建一体化Fabric生态

为确保技术落地，三星采取了“自研+外包”相结合的策略：

• 外包合作：将TGV成孔、铜填充等关键工序外包给索尔维（Solvay）、凯美特罗尼克斯、中宇Mtech等合作伙伴共同试制。
• 自研生态：依托自研玻璃中介层技术，构建一体化的Fabric生态体系，直接对标台积电（TSM.US）的CoWoS/CoPoS封装体系。

战略优势分析：
玻璃材料支持大尺寸面板工艺生产，具备显著的效率与成本优势。相较于硅片（其附加值仅占芯片总价值的五分之一），玻璃中介层成为三星实现弯道超车的战略关键。

战略升级：半导体封装成为第二增长引擎

在副总裁曹成灿的主导推动下，三星显示已将半导体封装确立为公司的“第二增长引擎”。通过全面布局先进封装技术，三星旨在应对来自面板同行的跨界竞争，巩固其在高端芯片制造领域的市场地位。

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