消息称三星电子拟将谷歌TPU I/O芯片后端设计工作外包

IT之家 7 月 15 日消息，消息芯片据韩国媒体 The 称星Elec 报道，受晶圆代工需求激增影响，电拟三星电子内部工程资源日益紧张。将谷为缓解产能与人力压力，歌T工作三星正考虑将谷歌 2 纳米张量处理器（TPU）的后端输入输出（I/O）裸片后端设计工作外包给第三方合作伙伴。

多位行业知情人士透露，设计三星近期已接洽旗下设计解决方案合作伙伴（DSP），外包征询其承接谷歌第十代张量处理器 I/O 裸片后端设计业务的消息芯片意向。这款代号为“冰鱼（Icefish）”的称星新一代 TPU 芯片，将采用三星 2 纳米工艺制程制造。电拟

张量处理器是将谷谷歌自研的人工智能加速芯片，旨在为 Gemini 等大模型提供核心算力支撑。歌T工作据悉，后端谷歌正联合联发科共同研发第十代 TPU 芯片，设计预计最快于 2028 年进入量产阶段。

该 TPU 芯片架构分为运算处理器与独立 I/O 裸片两大核心模块：
* 运算处理器：由台积电采用 1.4 纳米工艺代工制造。
* I/O 裸片：由三星以 2 纳米工艺代工生产，主要负责实现运算处理器与高带宽内存（HBM）之间的高速数据传输。

三星设计解决方案合作伙伴的核心职能是对客户芯片设计方案进行适配优化，确保其能在三星晶圆代工厂顺利投产。芯片后端设计涵盖逻辑电路布局布线、可测试性设计（DFT）落地及设计验证等物理实现环节。目前，三星计划将该项目的部分或全部后端设计工作外包，同时也在评估保留部分核心自研工作的可行性。

此前，三星曾全权自主完成特斯拉 2 纳米自动驾驶芯片的后端设计。然而，随着三星 2 纳米工艺代工订单大幅增长，内部工程人力与资源出现明显紧缺。

除谷歌和特斯拉外，三星已确认 Anthropic 和 DeepX 为其 2 纳米晶圆代工客户。行业分析指出，由于先进制程代工龙头台积电产能趋近饱和，部分芯片订单正加速向三星转移。

业内普遍认为，ADTechnology与 Gaonchips是本次谷歌 TPU 后端设计外包项目的核心候选方，这两家企业均已承接或推进三星 2 纳米工艺相关项目，与本次 TPU 所用制程一致。

尽管合作意向存在，但业内消息显示，两家企业对承接该项目的意愿并不强烈，主要原因包括：
1. 产能饱和：现有核心项目排期已满，业务负担较重。
2. 利润率低：芯片后端设计服务的利润率远低于全定制专用集成电路（ASIC）项目。芯片设计企业通常更青睐涵盖从设计到流片全流程的 ASIC 项目。

即便如此，这两家企业仍大概率会承接部分业务，旨在积累头部科技企业 2 纳米高端项目的落地经验，打造行业标杆案例。

从项目体量来看，受工艺难度和合作模式影响，芯片后端设计项目的合同金额通常为数十亿韩元；而普通 ASIC 项目金额多为数百亿韩元，若附带保底量产规模的全流程项目，总金额最高可突破数千亿韩元。

目前，两家候选企业的业务重心如下：
* ADTechnology：正全力推进代号 ADP620 的 2 纳米 CPU 项目，目标在 2028 至 2029 年实现年营收突破 1 万亿韩元（约合 45.36 亿元人民币）。
* Gaonchips：筹备参与韩国产业部主导、总规模约 8000 亿韩元的终端人工智能（K-On-Device AI）国家级项目，并计划与现代汽车等合作伙伴联合研发 5 纳米高级驾驶辅助系统（ADAS）芯片。

此外，Alphachips也被列入潜在合作方名单。与其他企业不同，Alphachips 将承接谷歌 TPU 项目视为重要的发展机遇，目前正积极争取该外包业务。

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