上调20%！芯片巨头，突传重大调整！AI芯片大单，密集落地

据外媒最新报道，上调存储芯片巨头三星电子计划于第三季度将DRAM价格上调最高20%。芯片芯片与此同时，突传美国AI公司Anthropic正与三星洽谈定制AI芯片代工合作，调整大单标志着AI芯片大单进入密集落地期。密集

受此双重利好提振，落地7月3日韩国股市芯片板块大涨，上调三星电子股价飙升超8%，芯片芯片SK海力士涨超10%，突传带动韩国KOSPI指数V型反弹，调整大单收盘大涨5.76%。密集花旗银行分析指出，落地三星电子近期的上调股价回调仅为技术性修正，存储芯片基本面依然稳健强劲。芯片芯片

同日，突传日本股市也呈现探底回升态势，日经225指数收涨1.47%。存储芯片龙头铠侠股价涨幅超过9%。铠侠CEO当天明确表示，未观察到数据中心需求减弱的迹象，公司可能增加资本支出。这一表态直接消除了市场对AI存储需求持续性的担忧。

涨价逻辑：AI驱动供应短缺，三星态度强硬

7月3日，韩国知名IT媒体ZDNET Korea报道，三星电子计划在今年第三季度上调通用DRAM的平均销售价格。据业内消息，三星电子正与客户积极洽谈，目标是将第三季度DRAM价格较上一季度提高最多20%。

报道指出，全球大型科技公司对人工智能基础设施的积极投资，导致DRAM价格大幅上涨。主要原因在于供应短缺加剧，特别是服务器DRAM、高带宽内存（HBM）以及低功耗DRAM（LPDDR）。其中，LPDDR因在AI推理场景中备受关注，需求尤为旺盛。

随着AI基础设施投资引发整体供应短缺，存储芯片厂商继续采取最大化利润的策略。尽管预计涨价速度将逐步放缓，但行业普遍预测，包括三星电子在内的内存厂商明年仍将保持极高的盈利趋势。

事实上，三星电子今年以来的DRAM价格涨幅远超同业。据业界数据：
* 第一季度：DRAM平均售价较上季度上涨约90%；
* 第二季度：涨幅约为50%至60%；
* 第三季度：目标涨幅约为20%。

相比之下，HBM生产占比较高的SK海力士涨价幅度预计低于三星电子。业界认为，这一差异源于两家公司产品结构的不同：三星电子通用DRAM占总产量比重较高，价格弹性更大，且在推动涨价方面态度更为积极。

一位半导体业界人士透露：“三星电子在第三季度的价格谈判中态度非常强硬，但客户是否能够全盘接受，目前尚无定论。”

长期协议锁定利润，Meta资本支出未减

预计DRAM价格未来将保持稳定趋势。尽管涨价步伐放缓，但与关键客户签订的长期供应协议（LTA）比例正在稳步上升。例如，美光科技上月末在业绩发布会上披露，公司已与客户签订共16份长期供应协议。据悉，上述协议不仅对购买量具有约束力，还设定了保障高利润水平的价格下限。这一动向反映出客户对中长期内存供给持续偏紧的预判。

针对市场关于Meta进入云业务可能抑制内存需求的担忧，报道指出这不太可能成为负面因素。此前有人解读Meta推进云服务商业化、向外部出售内部剩余算力，意味着其AI产能趋于饱和，可能影响内存需求。然而，Meta今年4月已将全年AI基础设施投资计划从此前的1150亿至1350亿美元上调至1250亿至1450亿美元，持续扩大资本支出的方向未变。

另一位业界人士解释道：“更准确的理解是，Meta此举是为了更高效地利用内部算力资源，而非释放产能过剩信号。随着长期供应协议（LTA）扩大、HBM价格重新谈判等因素叠加，明年DRAM市场大幅下行的可能性很低。”

此外，日本存储芯片龙头铠侠周五宣布，已开始向各大AI数据中心运营商交付其第十代BiCS FLASH 3D闪存芯片样品，并计划于2027年在日本北上工厂启动量产。铠侠首席执行官Hiroo Ota表示，随着AI智能体的兴起以及AI技术在机器人等领域的应用普及，闪存市场的扩张空间将进一步打开。他明确表示，“我们没有看到数据中心需求减弱的迹象”，并称公司将“坚定回应市场增长”，暗示不排除进一步增加资本支出。

巨头博弈：Anthropic洽谈代工，三星冲击高端市场

7月3日，有韩国媒体报道称，三星电子正成为全球大科技公司自研AI芯片（ASIC）的核心生产基地，其中长期积压订单有望逼近50万亿韩元。

据报道，Meta正推进与三星电子的晶圆代工合作，设计并生产价值超10万亿韩元的下一代ASIC。Meta自研AI加速器“MTIA”已锁定三星电子为合作伙伴，计划采用2纳米尖端工艺量产数十万组。

同日，有消息称，人工智能（AI）模型“Claude”的开发商Anthropic正在与三星电子就由其晶圆代工部门生产自研AI芯片进行洽谈。此前，OpenAI已推出与美国博通合作开发的AI芯片，竞争对手Anthropic正以此举予以应对。

观察人士称，若洽谈成行，三星电子有望在代工服务上与Anthropic合作，在存储芯片供应上与OpenAI合作。博通首席执行官陈福阳去年底曾表示，三星电子和SK海力士向博通供应存储芯片。

美国科技媒体《The Information》援引消息人士报道称，Anthropic正与三星电子就开发自研AI芯片进行早期洽谈。报道称，Anthropic正考虑采用三星晶圆代工的2nm制程工艺及先进封装设施。2nm工艺被视为业界最先进的芯片制程，通过提高处理器集成密度，具备良好的能效表现。先进封装技术则缩短了主处理器与存储芯片之间的距离，提升了数据传输速度并改善了能效。

若三星电子赢得Anthropic自研AI芯片的订单，将在特斯拉、英伟达和苹果之后，再添一家大型科技客户。报道称，尽管洽谈可能未能推进，但Anthropic已通过聘用芯片工程师表明了其自研芯片的决心。上月，Anthropic招募了OpenAI定制芯片团队的早期成员Clive Chan。

这一项目若最终落地，将成为AI公司通过自研芯片掌握底层基础设施主动权的又一例证。在大规模模型训练和推理场景下，芯片效率的微小提升也能显著压缩运营成本，释放稀缺算力资源。

Anthropic的竞争对手OpenAI于上月通过与博通合作，推出了其首款推理芯片“Jalapeno”。该芯片将由台积电量产。AI初创公司正寻求开发专用于自身AI模型开发的芯片，以减少对英伟达图形处理器（GPU）的依赖并实现成本效益。

来源：券商中国

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