科思科技：已正式发布基于昇腾910B芯片的全国产全加固AI高算力模组，进入场景验证阶段

发布时间：7月7日
来源：科思科技投资者关系活动记录表

1. 华为昇腾合作进展：AI模组进入场景验证阶段

科思科技宣布，科思科技公司与华为昇腾的已正于昇验证合作正按计划稳步推进。目前，式发算力公司已正式发布基于昇腾910B芯片的布基全国产全加固AI高算力模组。

• 产品状态：可对外提供标准模组产品，芯片全面进入落地与场景验证阶段。国产固AI高
• 当前策略：鉴于特种行业对高安全性、全加高可靠性的模组严格准入要求，现阶段主要采取小范围试点验证及场景适配优化策略。进入阶段

2. 中长期战略：聚焦全链条自主可控与一体化解决方案

面对行业一体化协同作业的场景发展趋势，下游客户需求正从单一设备采购向一体化成套解决方案倾斜，科思科技单一设备采购需求呈现收缩态势。已正于昇验证对此，式发算力科思科技制定了以下中长期发展目标：

• 多场景适配：智能化装备将全面适配车载、布基机载、芯片舰载等多类部署场景。
• 全链条自研：坚守自主可控路线，完成“芯片+算法+智能装备”的一体化自研布局。
• 核心攻坚：全力突破关键核心技术，依托完整自研体系，提供行业领先的全域智能装备综合解决方案。

3. 核心优势：去中心化自组网技术解析

公司自组网采用去中心化架构设计，相较于传统光纤遥控（作业距离受限、集群协同能力弱），具备显著的技术优势：

1. 高抗毁性与稳定性：
2. 无中心节点依赖，避免单点故障导致网络瘫痪。
3. 具备极强的抗干扰能力，带宽和时延性能优异。
4. 广覆盖与强适配性：
5. 终端设备可互为中继节点，突破传统基站传输距离限制。
6. 大幅拓宽通信覆盖边界，网络适配性远超传统组网模式。

4. 落地场景：三类高适配度领域加速推进

目前，自组网技术落地速度较快的场景主要集中在以下三类：

(责任编辑：知识)