博通与苹果将芯片合作协议续签至2031年

财联社7月6日讯（编辑 夏军雄）博通周一正式宣布，博通已与苹果达成重磅协议，苹果片合将双方的将芯合作关系延长至2031年。根据协议，作协双方将继续共同开发并供应定制芯片（ASIC），议续进一步巩固在半导体领域的签至战略协同。

受此利好消息提振，博通博通周一美股盘初股价涨幅超过6%。苹果片合

长期合作基石：关键组件供应

长期以来，将芯博通一直是作协苹果核心芯片的重要供应商，主要提供用于iPhone蜂窝网络连接的议续射频芯片、Wi-Fi及蓝牙连接芯片，签至以及其他关键网络半导体产品。博通此次合作关系的苹果片合长期锁定，不仅体现了双方深厚的将芯技术默契，更彰显了苹果通过签订长期供货协议来增强供应链韧性的核心策略。

回顾双方合作历程：
* 2023年5月：苹果与博通签署了一份为期三年、价值数十亿美元的协议，由博通主导开发和制造5G射频组件。
* 2020年：双方曾签署过一份为期3年的合作协议。

营收依赖与自研博弈

分析师指出，苹果约占博通全年营收的20%，是其最大的客户之一。尽管苹果近年来大力推动芯片自研进程，包括推出自研C1调制解调器，但在无线通信和射频组件领域，苹果仍高度依赖博通的技术支持。

在处理器制造方面，苹果自研的M系列（Mac电脑）和A系列（iPhone）芯片主要由全球最大晶圆代工厂台积电生产。然而，受英伟达等AI芯片厂商需求激增影响，台积电产能持续紧张。苹果首席执行官蒂姆·库克今年4月曾坦言，产能瓶颈一度对iPhone销量造成拖累。

为分散风险，苹果目前正与英特尔探讨合作，计划将部分芯片交由英特尔在美国生产。但分析师预测，英特尔实现大规模量产最快也要等到2027年底。

AI浪潮下的新机遇：ASIC崛起

在英伟达持续垄断AI芯片市场的背景下，行业格局正在发生微妙变化。在谷歌和亚马逊的引领下，越来越多云厂商开始转向自研ASIC芯片。随着AI推理（Inference，即模型响应用户查询的过程）需求的爆发式增长，定制芯片的重要性日益凸显，先进处理器订单持续攀升，行业竞争也愈发激烈。

目前，谷歌、微软、Meta三大超大型云厂商，以及AI明星公司OpenAI，均已与博通展开合作，共同开发自研芯片。

根据摩根士丹利6月23日发布的报告，全球CoWoS先进封装市场需求将迎来爆发式增长：
* 2027年预测：全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片。
* 同比增长：较2026年的139.4万片增长93%。

报告强调，除了传统的GPU和CPU，云厂商自研ASIC正在成为CoWoS市场的另一条重要增长曲线，进一步推动了博通在高端芯片领域的战略布局。

（财联社 夏军雄）

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