SK海力士在美上市背后：全球掀起新一轮存储竞赛

21世纪经济报道记者 骆轶琪

在存储芯片行业迎来大周期复苏的海力背景下，产业链上下游企业正密集启动融资计划，士美上市加速资本化进程。背后

当地时间7月10日，全球全球第二大存储芯片制造商SK海力士正式在纳斯达克挂牌交易美国存托凭证（ADR）。掀起新轮按发行规模测算，存储此举将成为近年来全球科技领域规模最大的竞赛赴美股权融资案例之一。

SK海力士并非孤例。海力在卖方市场情绪推动下，士美上市全球主要存储芯片厂商近期纷纷开启资本化动作。背后A股市场同样热度不减，全球紫光国芯、掀起新轮时创意、存储英韧科技等近期相继宣布IPO；江波龙则提出再融资计划。竞赛这一系列动作表明，海力在上行周期确立之际，各大厂商正全力抢占新一轮发展先机。

这预示着，一场围绕产能扩张与技术升级的全球性竞争已悄然拉开帷幕。

股价剧烈震荡：AI拐点论的误读与澄清

在SK海力士赴美上市前夕，全球存储芯片板块经历了一轮剧烈波动。

以SK海力士为例，2022年至2025年上半年，其股价主要在10万至30万韩元/股区间震荡。自2025年三季度起，随着存储芯片宣布涨价，股价开始快速上行。2025年11月后，股价从50万韩元/股飙升至6月19日的峰值276.4万韩元/股，随后迅速回调，截至7月10日收盘价为218万韩元/股，较高点回撤26.79%。

加杠杆的ETF产品波动更为剧烈。以“南方两倍做多海力士ETF”为例，该基金于2025年10月成立，初始认购价8.42港元/股。随着存储价格攀升，其净值一度冲高至193.65港元/股，实现最高22倍收益。然而，自2026年5月起出现波动回调，截至7月10日收盘价为89.4港元/股，较峰值下跌50%。

美光科技和三星电子近期也经历了类似的冲高回落。这一现象背后主要有三大诱因：
1. AI投资担忧：Meta被曝计划探索算力出租业务，引发市场对AI基础设施投资进入拐点的恐慌。
2. 业绩预期偏差：三星电子最新发布的业绩未大幅超出市场预期。
3. 杠杆风险释放：韩国本土资本市场在SK海力士和三星电子上积累了大量高杠杆交易，随着监管机构多次警示风险，股价随之波动。

表面上看，市场情绪似乎突然逆转，但随后多个论点被事实反驳：

• 关于Meta：其对外租赁的算力多为早期购入的旧设备，新款GPU仍自用。相反，Meta于7月8日宣布在加拿大建设首个装机容量达1吉瓦的数据中心（约供75万户家庭用电）。扎克伯格明确表示：“我不知道业内有谁会觉得自己的算力过剩。”
• 关于三星：作为综合科技巨头，三星电子业务涵盖存储、晶圆代工、手机及显示面板等。历史上，其手机与存储业务常呈此消彼长态势，依靠手机盈利支撑存储逆周期投资是三星的核心策略。因此，三星整体业绩不能直接等同于存储业务表现。
• 关于资金流向：随着SK海力士赴美上市，部分机构建议投资者卖出韩股转投美股；国际投行也提高了韩国芯片股融资成本。这种“唇齿相依”的全球股市联动，加剧了短期恐慌情绪。

实质上，此次调整更多反映的是资金风险偏好的变化，而非AI需求出现根本性拐点。

扩产“弹药”：SK海力士与美光的全球布局

对于SK海力士而言，赴美融资旨在优化估值体系，吸引全球AI长期资金，并为产能扩张储备资金。

根据招股书，募集资金将主要用于：
* 韩国本土扩产：支持韩国生产基地45.5万亿韩元的资本支出。
* 设备采购：耗资11.9万亿韩元采购极紫外光刻机（EUV）。
* 晶圆厂建设：
* 清州M15X工厂：2025年10月启动扩建，2026年第一季度已投料，旨在提升HBM等DRAM产能。
* 龙仁产业园区：首座晶圆厂于2025年2月动工，一期无尘车间预计2027年第一季度落成。
* 先进封装：清州P&T7工厂预计2027年末竣工；美国印第安纳州先进封装工厂预计2028年下半年投产。

SK海力士明确表示，计划大幅提升资本开支，规模将高于2025年水平。

与此同时，美光科技也在全球范围内加速供应布局：
* 美国本土：爱达荷州ID1、ID2晶圆厂稳步推进；纽约晶圆厂首座工厂已于今年1月动工；弗吉尼亚州马纳萨斯晶圆厂已启动DDR4量产，满足汽车、工业、医疗及国防领域对长生命周期产品的需求。
* 海外部署：在亚洲多个市场部署晶圆厂及高端封测中心。

A股联动：技术升级与产业链深耕

A股市场存储板块表现活跃，长鑫科技、长江存储推进IPO，英韧科技披露招股书，时创意等模组厂商也陆续跟进。

• 长鑫科技：计划募资295亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级、DRAM技术升级及前瞻技术研发。
• 英韧科技：计划募资97亿元，投向新一代数据中心企业级存储系统及面向AI领域的存储系统方案研发。
• 江波龙：发布定增计划，募资37亿元，投向AI领域高端存储器研发、主控芯片研发及高端封测建设。

可以看出，近期A股存储企业的募资方向高度聚焦于技术升级改造。即便是处于产业链后端的模组厂商（如江波龙），也在加大投入主控芯片等盈利可见度更高的核心环节，以构建更深护城河。

周期终结论？长期合约重塑供需逻辑

资本开支的激增引发了一个经典问题：历史表明，存储行业景气周期往往以大规模扩产和随后的供给过剩、价格回落告终。本轮由AI驱动的高景气是否会重演这一传统周期？

短期内，供给过剩难以发生。

SK海力士指出，新采购的光刻机预计2027年12月前交付，加上产能爬坡周期，新增产能将在2027年下半年后才逐步释放。一名存储高管预测，2027年的供需形势可能比2026年更为严峻。美光科技高管也表示，尽管2028年供应量将提升，但难以预判供应何时能完全跟上持续增长的需求。

事实上，在上行周期初期，由于2024年Q4至2025年Q2期间NAND Flash价格曾单季下滑20%、Bit容量下滑15%，原厂们“亏怕了”，不敢盲目扩产。

关键变量：长期合约（SCA）的引入

厂商们探索出了新的商业模式——长期合约。美光科技推出的战略客户合作协议（SCA）周期长达五年，远超传统短期协议。这不仅为当前定价提供基础，更能在行业波动中保障业绩稳定。

据披露，美光已签署的16份SCA中，按最低合同价计算，剩余期限内可创造约1000亿美元营收。市场消息显示，SK海力士和美光等巨头仍掌握长期合约的价格主导权，这在客观上拉长了当前的存储周期。

由此，市场上出现了“存储芯片再无周期”的观点。

群联电子CEO潘健成分析认为，传统存储需求受智能手机、PC等消费电子驱动，终端厂商会随价格调整容量配置，形成典型周期波动。而在AI时代，云计算厂商持续投入数据中心，其商业模式基于Token的持续生成与推理服务的持续运行。存储空间、电力和算力已成为长期刚性投入，而非可随意削减的成本。

按照此逻辑，AI推理规模越大，Token生成越多，对HBM和服务器DRAM的需求就越强劲。加之先进晶圆厂建设周期长达两至三年，新增供给释放缓慢，供需偏紧状态不易缓解。

结语：结构性壁垒决定最终赢家

然而，存储行业数十年的历史反复证明，没有永恒的景气。2008年金融危机后，奇梦达、尔必达等企业的退出，才造就了今日三星、SK海力士、美光三足鼎立的格局。

AI确实改变了存储芯片的需求结构，但并未改变产业发展的基本规律——供需关系的波动与再平衡。

当AI从“算力焦虑”转向“基础设施竞赛”，存储芯片已不再仅仅是周期品，而是成为AI经济体的“工业血液”。近期密集的资本化动作，表面追逐价格红利，实质是在争夺下一代AI计算体系的“入场券”。

在这场新一轮行业竞赛中，真正的赢家将是那些在技术迭代、资本效率与客户锁定上建立结构性壁垒的企业。竞赛，或许才刚刚开局。

(责任编辑：休闲)