代工厂泄露信息显示美版苹果iPhone 18 Pro仍将使用高通基带

IT之家 7 月 2 日讯，代工此前业界传闻苹果计划为 iPhone 18 Pro 系列全面切换至自研基带。厂泄然而，露信根据近期曝光的息显苹果印度代工厂塔塔电子（Tata Electronics）内部视频显示，美版 iPhone 18 Pro 预计仍将采用高通基带芯片。示美使用

视频泄露内容展示了 iPhone 18 Pro 的版苹详细物料清单（BOM），其中列出了美版机型所使用的果i高通关键组件，包括 SDX80M、基带SDR875、代工QDM8771、厂泄QDM8720、露信PMK75、息显PMX75 以及 QET7100A 等。示美使用值得注意的版苹是，SDX80M对应的果i高通是高通骁龙 X80，这是高通发布的第七代 5G 调制解调器至天线解决方案。

相比之下，除美国市场外，预计在其他国家和地区销售的 iPhone 18 Pro 及 iPhone 18 Pro Max 将配备苹果自研的 C2 基带芯片，其最高频段支持仍限于 Sub-6GHz。

随着苹果在基带技术领域的持续投入，公司正逐步推动旗下机型向自研基带过渡，旨在降低硬件成本。回顾过往布局：
* iPhone 16e：首次引入苹果自研 C1基带芯片；
* iPhone 16 标准版 / Pro 系列：继续使用高通芯片；
* iPhone 17e / iPhone Air：引入升级版 C1X芯片；
* iPhone 17 标准版 / Pro 其他机型：仍沿用高通方案。

(责任编辑：时尚)