【IC博览会分析师大会】IDTechEx 首席研究顾问 Dr. Xiaoxi He

2026-07-17 12:28:39 [探索] 来源：德瑞斯资讯网

在全球半导体产业经历深度重构的博览当下，AI 算力需求呈现指数级增长，析师先进封装已成为延续摩尔定律、首席突破算力瓶颈的研究核心引擎。从 CoWoS 到 3D 堆叠，顾问从有机基板向玻璃基板的博览演进，封装技术路线的析师迭代正在深刻重塑全球半导体产业链的价值分配与竞争格局。在此背景下，首席精准把握技术演进脉络、研究洞察前沿材料与架构的顾问商业化路径，已成为半导体企业抢占下一代封装制高点的博览关键所在。

9月9日-10日，析师2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕。首席本次博览会以“跨界融合・全链协同，研究共筑特色芯生态”为主题，顾问构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。作为博览会策划的系列特色论坛之一，全球半导体分析师大会将以“2026-2030导航半导体新纪元 -重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，集结全球顶尖分析师与行业专家，立足2025-2030年全球半导体市场演变，以全球化视角解读产业核心热点，为业界同仁、投资机构及企业高层提供兼具前瞻性与实操性的战略指引。

报名入口

我们荣幸邀请到 IDTechEx 首席研究顾问、研究总监 Dr. Xiaoxi He出席本次全球半导体分析师大会，并发表主旨演讲。

演讲主题：《有机基板终结者？玻璃基板如何重新定义 AI 时代的先进封装架构》

Dr. Xiaoxi He 将深度剖析玻璃基板技术的发展现状、性能优势与产业化进程，以及其对 AI 芯片封装、数据中心算力架构带来的深远影响，为参会嘉宾带来来自产业前沿的技术洞见与全球化视角。

专家背景

长久以来，Dr. Xiaoxi He 在先进半导体封装领域持续深耕，尤其关注硅光子技术（Silicon Photonics/PIC）、共封装光学（CPO）、2.5D/3D 先进封装等 AI 基础设施关键使能技术。她长期追踪技术路线演进、供应链生态构建与商业化落地节奏，研究维度涵盖材料创新（如玻璃基板、有机基板迭代）、架构变革（如 Chiplet、3D 堆叠），以及 AI 算力需求驱动下的封装技术路线选择等核心板块。

Dr. Xiaoxi He 拥有极为深厚的学术背景与产业研究积淀：
* 教育背景：本科毕业于山东大学物理系，硕士毕业于德国乌尔姆大学，博士师从英国剑桥大学卡文迪许物理实验室。
* 职业经历：2014 年加入 IDTechEx，后转调日本分部担任研究总监，至今已在半导体技术研究领域深耕十余年。

在本次全球半导体分析师大会演讲中，Dr. Xiaoxi He 将依托十余年的技术研究积淀与全球化产业视野，围绕以下核心议题展开深度分享：
1. 玻璃基板的技术原理与性能突破
2. 有机基板与玻璃基板的路线博弈
3. AI 算力需求驱动下的封装架构演进
4. 玻璃基板产业化时间表与供应链生态

她将为参会者系统拆解后摩尔时代先进封装的技术路径与产业机遇。